DRAM 테스트 카드 (TEST & WBI)

초정밀 테스트의 새로운 기준

DRAM Probe Card
Size
PH300 (12")
Max Pin Count
100K
Min Pad to Pad Pitch
55um
TRE
Max. 16 shared
Frequency
≤ 200MHz
STF Substrate
MLC / MLC+PI
Reference
Korea
Advanced Semiconductor Testing System

주요 사양

사이즈

PH300 (12”)

최대 핀 수

45K

최소 패드 간격

85um

TRE (테스트 리소스 강화)

Max. 16 Shared

주파수

≤ 100MHz

STF 기판

MLC

레퍼런스:한국, 대만, 중국
Probe Card Back

NAND FLASH 테스트 카드 (TEST & WBI)

TEST & WBI

Wire Probe Card

Wire 프로브 카드 솔루션

미세 피치 및 낮은 누설 전류 테스트에 최적화된 설계

성능낮은 누설 전류 (Low Leakage)
📏최소 피치54.53um
📍최대 핀 수2,850ea
Durability & Speed

고성능 Cobra 테스트 카드

양산 및 고속 테스트를 위해 설계된 강력한 내구성

테스트 유형Flat / Sharp
최소 피치50um (Sharp 테스트)
최대 핀 수5,605ea
Cobra Probe Card

MaxPin Count

<50,000Pin

Frequency

<8GHz

Current

400mA

Temp Range

-40°C ~ 150°C

Probe Force

0.4gf / mil

Full Contact

OD 50µm
Probe Card
SYSTEM ACTIVE

Strait 수직형 테스트 카드 솔루션

미세 피치 및 고속 테스트에 최적화

성능: 미세 피치 수직형 테스트 카드

최소 피치

< 40㎛

최소 핀

< 5000 Pin

고성능 Cobra 테스트 카드

최대 핀< 5000 Pin

Technical ParametersVertical MEMS Type

MaxPin Count

<50,000Pin

Frequency

<15GHz

Current

1A

Temp Range

-40°C ~ 150°C

Probe Force

0.3gf / mil

Full Contact

OD 50µm

Technical ParametersVertical Straight Type

MaxPin Count

<8,000Pin

Frequency

<3.5GHz

Current

600mA

Temp Range

-40°C ~ 150°C

Probe Force

0.5gf / mil

Full Contact

OD 50µm
Vertical Probe Card
SYSTEM ACTIVE

차세대 의료용 테스트 카드

의료 기기 테스트 및 패키징 솔루션을 위한 고난이도 기술

Compability

Film 및 WLCSP 호환 가능

Supports

Pad, BGA, Cu – Pillar 지원

Ultra & Fine 피치

속도 15GHz

메모리 ~ 비메모리 테스트 전환

Logic Test Board
V93K Ready

고객사 컨텍스트

중국 'I'사 및 글로벌 파트너

Global Partnership

테스터 호환성

T5377, V93K

피치 범위

500um ~

Wide Pitch Range

STF 유형

MLWST

Multi-Layer Technology

초고밀도 및 고주파수

8 GHz10,000핀 수
초고밀도 및 고주파수
Cu-Pillar Pad
MLO / VLWST
V93K 플랫폼

초미세 피치 정밀도

8 GHz54μm
초미세 피치 정밀도
1,504 Pins
Al Pad
V93K 플랫폼
RF OPTIMIZED
SIGNAL INTEGRITY
8GHz STABILITY

커스터마이징 (맞춤형 제작)

고객의 요구사항에 최적화된 최상의 솔루션 제공

피치 < 40㎛
Strait 프로브 유형

핀 < 3,000핀

피치 > 50㎛
Cobra 프로브 유형

핀 30,000핀

피치 30㎛
MEMS 프로브 유형

핀 50,000핀

주파수: 최대 15GHz
고속 성능
컨택 유형
WLCSP, Cu-Pillar (HBM (TSV)), BGA (Ag-Sn, Pb-Sn), Pad (Au, Al, Cu)