INNOVATION / Line Up
제품 Probe Head 라인업
MEMS_TECH_01
High Density Scanning
Vertical MEMS
고난이도, 고집적도
반도체 테스트용
CORE_SERIES_02
경쟁사
NEW TYPE
Cobra Probe
기존 양산
주력 제품
STRAIT_PROBE
Strait Probe Fine Pitch
양산 주력 제품
MEMORY_MEMS
Memory MEMS
Nand, Dram, HBM 주력 양산 제품
INNOVATION / A/P & Logic IC (추가)
A/P & Logic IC
Direct docking Probe Card
Application Process Chip
( CPU, GPU) Test 기술 보유
Hybride Probe Card
Wafer와 부품을 동시에 Test 할수
있는 기술 보유
INNOVATION / HBM & Logic IC
HBM & Logic IC
HBM (고대역폭 메모리)
Pretandard만의 HBM Chip Test 기술 보유
Hybrid Vertical Probe Card
2가지 이상의 Probe를 동시에 사용하여 효율 극대화
INNOVATION / 파인 피치 및 시스템 반도체
차세대 상호 연결 기술의 규격 및 장점 로드맵
Cu 필러 치수 로드맵
| 항목 | 솔더 범프 (참조) | Cu 필러 세대 (로드맵) | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Pitch (um) | 150um | 130um | 100um | 80um | 60um | 40um |
| Diameter (um) | 80 um | 60-70um | 40-50um | 25-30um | 20-25um | 20-25um |
| Height (um) | 80 um | 75 um | 60 um | 50 um | 40 um | 35 um |
솔더 범프 / Cu 필러 어레이 시각화
30µm Cu 필러
정밀 구리 필러 구조
핵심 기술적 장점
파인 피치 (Fine Pitch)미세한 Pitch 구현
기존 제품보다 정밀하고 미세한 피치를 구현하여 고밀도 패키징이 가능합니다.
고전류 (High Current)고사양 Speed와 Current 요구 충족
더 높은 전류 밀도와 탁월한 데이터 전송 속도를 통해 고성능 요구 사항을 충족합니다.
저누설 (Low Leakage)미세 Pitch에서의 정밀 측정 기술
정밀 검사 기술을 통해 미세 피치에서의 전류 누설을 방지하고 정확한 측정을 보장합니다.
// 실시간 공정 시뮬레이션
패드
Cu 필러TSV (실리콘 관통 전극)
범프
INNOVATION / 구조 및 설계
정밀한 적층 구조로 내구성과 정확도 보장
PCB (T: 4.65mm)
WST (T: 4.65mm)
Ceramic Guide Block (T: 2.6mm)
PROBE DEPTH
5mm ±100um
High Durability
Precise Alignment
Thermal Stability
INNOVATION / 글로벌 기술 경쟁력
해외 선진사와 당당히 경쟁하여 우위 선점
| Technology | TESTONIC (Korea) | T-Corp (Italy) | M-Corp (Taiwan) | J-Corp (Japan) |
|---|---|---|---|---|
| HBM Chip Bump Test | ||||
| 30x30 Octagonal Pad Test | Core Tech | |||
| Logic IC High Current (1A) |